信息標題:微(wēi)弧冷焊在電(diàn)極與金屬母材間瞬(shùn)時高頻釋放能形成空氣電離通道
公司業務介紹:
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三鼎公司動(dòng)態(tài):
據悉,微弧冷焊在電極與金屬母材(cái)間瞬時高頻釋放能形成空(kōng)氣電離通道,使高合金(jīn)電極與母材表麵產生瞬間微(wēi)區高(gāo)溫、高壓的物理化學冶金(jīn)過程,同時在微電場作用下(xià),微區內離子態的電(diàn)極材(cái)料溶滲、擴散到母材基體(tǐ),形成冶金結合(hé)。由於堆焊過程是在瞬間(jiān)的高溫—冷卻中進行的(de),在狹窄的堆焊過度(dù)區會得到超細奧氏體組(zǔ)織。
另外,堆焊在微區內(nèi)快速進行,對母材的熱輸入量極低,焊層(céng)的(de)殘(cán)餘應力小至可(kě)忽略不計。綜上(shàng)所述,微弧冷焊工藝有別於一(yī)般焊接、噴(pēn)塗或元素滲入等工藝,簡單地講,是(shì)介於它們中間(jiān)的工(gōng)藝,是間有一般焊接等工藝的一些特點,又有熱(rè)輸入(rù)量小、焊層與母材冶金(jīn)結合等獨特優點的工藝。由堆焊層截麵金相照片可知,堆焊層無氣孔、氧(yǎng)化物夾渣、裂紋等(děng)焊接缺陷;堆焊層與母材過(guò)渡層的晶粒細小,無長大傾向。經堆焊層 Ni、Cr 元素的(de)能譜分析,微弧堆焊的熱(rè)影響區厚度僅為 10 μ m 。不僅證明微弧堆焊(hàn)可(kě)得到與母(mǔ)材良好冶金結合的堆焊層,還顯示堆焊熱影響區極窄,焊接殘餘(yú)應力可忽略不計。
經顯微硬度測定,可知(zhī)堆焊層、模塊組合繼電(diàn)器熱影響區的平均硬度與基體硬度極其接近。該工藝可堆焊金屬、合金,材料選擇範圍大,堆焊(hàn)工藝過程簡(jiǎn)單,熱輸入量低(修複(fù)中的基本溫度保持在20-60 ℃ 以內(nèi)),基體不變形,不咬邊;設(shè)備移動方便,是現場修(xiū)複汽輪機、發電機轉子軸頸拉傷及磨損溝槽的首選方法。